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平台简介

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深圳电机控制一起化集成软件系统运放造成出财产app集单片机芯片规划、晶圆造成出和装封測試于一起,正奋力壮大成优良的一起化集成软件系统运放造成出及软件系统方案怎么写出具商。日前在深圳和资阳不设的生产产业园,在包括工作研究方向熟悉了具独立自主基本常识房权的重要技术水平,成品宽泛用来AIoT、机动车电子无线、5G通迅、企业网络网等研究方向。
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业务领域

晶圆制造

拥有具备自主知识产权且稳定可控的晶圆制造工艺技术,已建成平面MOSFET、沟槽MOSFET、平面IGBT、沟槽IGBT等工艺平台。
  • 6英寸晶圆制造
  • 12英寸晶圆制造
  • 8英寸晶圆制造

封装测试

可提供数字、模拟及数模混合集成电路和二、三极管及功率MOS等分立器件的封装及测试服务。